win7之家 12 月 23 日消息，三星在上月底發(fā)布了 GDDR6W 顯存，稱其帶寬和容量翻倍。現(xiàn)在，三星中國(guó)發(fā)布了一篇文章，介紹了新款顯存的技術(shù)信息。

三星表示，GDDR6W 以三星 GDDR6 產(chǎn)品為基礎(chǔ)，引入了扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 技術(shù)，極大地提高了存儲(chǔ)器帶寬和容量。

下圖說(shuō)明了如何在相同大小的封裝中容納兩倍數(shù)量的存儲(chǔ)芯片，以及制造商如何開(kāi)發(fā)具有兩倍帶寬和圖形 DRAM 容量的顯卡和筆記本電腦，而無(wú)需改變 GPU 的實(shí)際尺寸。換言之，與之前的設(shè)計(jì)相比，相同容量存儲(chǔ)器占用的空間可以減少 50%。

GDDR6 與 GDDR6W 封裝對(duì)比圖

據(jù)介紹，F(xiàn)OWLP 技術(shù)直接在硅晶圓上堆疊存儲(chǔ)芯片裸片，而不是在 PCB 上堆疊。為實(shí)現(xiàn)這種方法，三星使用了再分配層 (RDL) 技術(shù)來(lái)形成擴(kuò)展模式。此外，由于不涉及 PCB，封裝的厚度也得以降低，并提高了散熱能力。

采用 FOWLP 的 GDDR6W 厚度為 0.7mm，較之上一代 1.1mm 的封裝厚度 ，變薄了 36%。此外，盡管芯片分為數(shù)層，其熱屬性和性能與現(xiàn)有的 GDDR6 仍然相同。與 GDDR6 不同的是，由于單個(gè)封裝的 I / O 更大，采用 FOWLP 的 GDDR6W 的帶寬增加了一倍。

性能方面，新開(kāi)發(fā)的 GDDR6W 技術(shù)可以在系統(tǒng)層級(jí)支持 HBM 級(jí)帶寬。HBM2E 提供高達(dá) 1.6TB / s 的系統(tǒng)級(jí)帶寬(基于 4K 系統(tǒng)級(jí) I / O)，以及 3.2Gpbs 的每引腳傳輸速率。而 GDDR6W 可提供高達(dá) 1.4TB / s 的帶寬(基于 512 系統(tǒng)級(jí) I / O)，以及高達(dá) 22Gpbs 的每引腳傳輸速率。

三星表示，目前正在推進(jìn) GDDR6W 產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化。三星還宣布將與 GPU 合作伙伴聯(lián)手，將 GDDR6W 的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到小封裝尺寸的設(shè)備，例如筆記本電腦以及用于人工智能 (AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 等應(yīng)用領(lǐng)域的新型高性能加速器。