win7之家1月3日消息，爆料人“APISAK”今日曝光了 AMD 即將推出的三款銳龍 7000 非 X 系列處理器的 CPU-Z 信息。

如上圖所示，這款三款處理器的 TDP 都是 65W，相比 X 系列的 170W TDP 低了不少，這意味著該系列處理器在默認模式下運行的散熱壓力會更低。

根據目前的爆料消息，AMD 銳龍 7000 非 X 系列三款處理器規格如下：

R9 7900：12 核 24 線程，Boost 頻率 5.4GHz

R7 7700：8 核 16 線程，Boost 頻率 5.3GHz

R5 7600：6 核 12 線程，Boost 頻率 5.1GHz

win7之家了解到，AMD 預計將在下月初的 CES 發布會上發布上述三款非 X 系列處理器，可能還有入門級的 A620 主板。此外，AMD 還將推出移動端的銳龍 7000 處理器以及 RX 7000 系列桌面和移動端顯卡。還有消息稱，AMD 及其主板廠商正計劃推出一批性價比更高的 AM5 主板，砍掉 PCIe 5.0 等非必要配置。